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2011年6月10日，”亚洲led照明高峰论坛 -- led光品质研究"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。罗姆株式会社的助理经理村田昌一郎出席了此次专题分会，并作了题为
https://www.alighting.cn/news/20110725/109258.htm2011/7/25 14:24:24
led封装厂东贝光电接获欧美led灯泡大订单，7月起大量出货，预估全年led灯泡出货总量将达2,000万颗，较去年的700万颗倍增，7月营收有机会突破8亿元(新台币，下同，人民币约
https://www.alighting.cn/news/20140722/111727.htm2014/7/22 9:12:39
主题为“绿色照明点亮未来” 飞利浦汽车照明绿色解决方案新品发布会暨创新技术论坛在上海举行，飞利浦汽车照明展示了一系列满足未来汽车照明需求的新技术，飞利浦汽车照明全球总裁domini
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
特别针对照明市场led高光通量，高光效的要求，瑞丰光电近日推出常规20ma电流下使用，光通量达到7.5lm的3528白光top led，尽显led在日光灯管，家居照明，商业装饰照
https://www.alighting.cn/news/20081114/V17930.htm2008/11/14 16:36:55
尽管半导体照明产业有巨大的发展空间，但未来仍将是机遇与挑战并存。目前led光效还有待进一步提高，特别是存在高驱动电流下led“量子效率下降”（efficiency droo
https://www.alighting.cn/news/20100528/85921.htm2010/5/28 0:00:00
尽管2008年led市场景气渐趋保守，然而各led芯片大厂研发成果依然纷纷传出振奋人心的好成绩，继欧司朗(osram)于2008年7月发布，其电流350ma的高功率led发光效
https://www.alighting.cn/news/20081212/91742.htm2008/12/12 0:00:00
欧司朗光电半导体推出一款新型oslon系列led照明产品，该产品采用3x3mm紧凑型封装。欧司朗称，这种新型封装不仅在高电流驱动下可以实现高光效，而且还简化了散热管理，可靠性
https://www.alighting.cn/news/20090508/93458.htm2009/5/8 0:00:00
emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的led封厂带来新选择。无论是台湾地区led封装厂或是中国大陆led封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors）推出一款新型led，采用3 x 3 mm紧凑型封装。该公司称，这种新型封装甚至在高电流驱动下也可以实现高光
https://www.alighting.cn/news/20090507/119109.htm2009/5/7 0:00:00
