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风光互补LEd照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LEd照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

配合通用照明趋势的高能效LEd驱动器设计方案

本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效LEd驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效LEd驱动器设计方案,经验证该方

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

大功率LEd散热技术研究进展

绍了目前大功率LEd芯片的主要结构和大功率LEd封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

台厂LEd照明营收比重突破20%

LEd照明市场逐渐扩大,台湾LEd组件产业努力转进,根据台湾光电协进会(pida)统计,截至2012年为止,台湾下游LEd封装、模块产业之应用领域以显示器背光为主,营收占比达33

  https://www.alighting.cn/news/20131209/87893.htm2013/12/9 11:58:20

港大研发LEd街灯 效能提高7个百分点

要达到环境可持续发展,创新环保科研技术不可或缺。香港教资会的“主题研究计划”便批出多个相关项目,其中有学者团队成功研发新led街灯,并从整体照明技术系统着手整合,令led街灯效能提

  https://www.alighting.cn/news/20131206/98185.htm2013/12/6 11:45:14

揭秘LEd常用的几大连接方式以及相应故障排查

LEd在应用中的配置形式取决于多方面的因素,其中包括应用要求、LEd参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个LE,采用这种设计的应用例

  https://www.alighting.cn/2013/12/6 11:07:39

LEd光衰问题解决方案全解析

led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的,三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包含散

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58

简析LEd背光源的生产工艺及分类

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32

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