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凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

玻璃LED灯管的实用新型分析

当前,LED日光灯管的管材是“半塑半铝”结构,管材由铝合金和pc罩构成,“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内,LED灯板的光线通过pc罩射出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32

2015LED封装企业会怎样?

对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。LED行业人士表示,明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28

艾笛森扩产备战 大举切入LED照明市场

LED封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的LED白灯,直接决定LED灯具的光衰情况;其次,LED灯珠工作环境温度;再次,LED灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

2011-2016年LED封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

晶技聚焦4寸蓝宝石基板,预估今年小幅获利

在产品研发进度方面,晶技表示,2012年q4预计将可产出85公斤的晶堆,并产出8吋晶柱,而公司2012年首季也开始出货4吋图案画抛光片,惟目前出货量还不多,但营收贡献较2011年相

  https://www.alighting.cn/news/20120524/113669.htm2012/5/24 15:16:02

白光LED封装中的荧光粉平面涂层技术

a的交联反应,实现了适合白光LED器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构,有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光LED管,其光

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

LED空窗期影响台湾LED厂商第二季度获利

随着LED公司陆续公佈2008年q2获利,在传统淡季度影响下,LED公司无论是上游外延制造商或是下游封装业者获利仍与q1相去不远。2008年上半年由于全球LED厂商扩产速度扩

  https://www.alighting.cn/news/20080902/91357.htm2008/9/2 0:00:00

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