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夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/106718.htm2010/12/23 12:30:51

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

鸿宝led路通过“国家创新基金项目验收”

2012年7月12日,广东省科技厅专家在中山市科技局人员的陪同下来到中山市鸿宝电业有限公司,对鸿宝承担的科技型中小企业技术创新基金项目“单珠大功率led路源的集成封装技

  https://www.alighting.cn/news/20120716/113519.htm2012/7/16 11:30:52

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝led 芯片技术、led和荧粉、封装、led具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

山西乐百利特科技有限公司获中央新增预算内投资300万元

近日,国家发改委、工业和信息化部发文安排下达山西晋城市电子信息产业振兴和技术改造项目2009年新增中央预算内投资300万元,用于山西乐百利特科技有限公司大功率led及应用产

  https://www.alighting.cn/news/20090804/117513.htm2009/8/4 0:00:00

鸿利电多款led封装新品亮相

中国led器件领军者鸿利电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的led,发稳定,衰小,长期寿命

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

led用硅酸盐红色荧粉的发展现状

目前的主流led产品显色指数偏低、色温较高,限制了其在室内照明等领域的发展,而红色荧粉对led显色指数的提高及色温的改善有着极其显著的作用。综述了硅酸盐红色荧粉的发

  https://www.alighting.cn/2013/3/18 11:09:07

石家庄出现led体验中心

12月22日,河北省会石家庄首个led体验中心开业。记者采访发现,目前,led因其“贵族”价格仍难走进寻常百姓家。

  https://www.alighting.cn/news/20111223/n308736692.htm2011/12/23 9:53:10

基于荧led的长距离可见以太网实时通信系统——2021神奖申报技术

基于荧led的长距离可见以太网实时通信系统,为深圳技术大学2021神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170978.htm2021/3/15 21:23:40

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