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http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268386.html2012/3/15 22:02:50

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56

受大气候、大环境影响还将持续，稀土与稀土应用行业整体形势欠佳。我国的稀土资源丰富，已探明稀土矿藏储量占全球的23%，而我国稀土出口占全球总出口量的90%以上，其中主要应用产品稀

http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2013/4/12/314338.html2013/4/12 17:19:23