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器的背光照明。随着 hbled 技术的不断发展,hbled发光效率可以达到 35 至 50 lm/w(流明/瓦),已经超过了白炽灯和卤素灯,并可以与荧光灯相媲美。如果hbled 技
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
护成本。最常见的区域照明源为高压放电(hid)型式,如高压钠灯、金卤灯以及低压钠灯和高压汞灯等。先进的hid灯,例如金卤灯拥有高于80 lm/w的高能效和1万到1万5000小时的合
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
大。reed electronicS reSearch全球白光led估计2000年将可成长至1.18亿美元的市场规模,未来3年均将保持40%左右的成长速度,在2003年达到2.7亿美
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
要波长稍有变化,那就可以看到进入光子晶体的光,它的角度就会偏离得非常大。 在优点方面,光子晶体的面积要比传统集成电路缩小了千分之一,所以,相对的,电路的积集度就比过去增加了1,00
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
烁快慢)和1个lcdnumber(用来显示闪烁的时间间隔)。本程序建立的Signal—S1ot连接有许多,下面对几个重要的连接和函数进行说明。 (1)connec
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00
究的问题。在这里冒昧地提出有关技术指标等问题,希望同行和专家指正。 1形象工程:瞄准国际一流水平 形象工程就是指建造大屏的主要目的是为城市或某一个重大活动增添风采,它并不直接创
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
片的面积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型芯片,将发光面积提高到10m㎡的以上,藉此增加发光量,或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然,将led芯片的面积予以大型化,藉此能
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律,从1965年第一个商业化的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的1
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用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合,实现高性/价比。 5 目前进展 —3w多芯片光源 —1w多芯片光源 —5w多芯片光源 —22w灯板制作的广告射
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