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脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级LED之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
以gan基蓝光LED芯片为基础光源制备了大功率蓝光LED,并通过荧光粉转换的方法制备了白光LED。对大功率蓝光和白光LED进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。
https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30
https://www.alighting.cn/news/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30
被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的LED陶瓷基板市场，2011年底产能倍增至10万片。光颉认为，2010年为LED市场的元年，2011年锁定照明市场，采最擅长的类半导
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
继韩国三星、lgd积极宣示推出采用白光应用(蓝光加红及录色荧光粉)的LED背光源液晶电视抢市后，由于成本比rgb(三色全彩LED背光源)便宜，日系品牌厂在3月份也开始加入，连中
https://www.alighting.cn/news/20090325/94388.htm2009/3/25 0:00:00
中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
2010年因LED blu lcd市场盛况空前，lg display还一度因LED芯片供应不足而苦恼，需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度LED芯片以调节供应，之后
https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
美林证券最新报告指出，LED封装厂佰鸿（3031）在贴片型发光二极体带动下，预期2010年第一季度毛利率将持续提升，并优于2009年第三、四季度毛利率表现，高毛利率产品还有笔
https://www.alighting.cn/news/20091230/116326.htm2009/12/30 0:00:00
