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体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
作八小时，可以有35年免维护的理论保障。低压运行，几乎可达到100％的光输出，调光时低到零输出，可以组合出成千上万种光色，而发光面积可以很小，能制作成１平方毫米。经过二次光学设
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/141035.html2011/3/14 16:36:00
品。 以飞利浦最新的greenled系列为例，该产品以充分满足使用者要求的路面流明/平方米作为衡量指标，拥有4种系统光效以及专为中国道路设计的光学系统与最佳的芯片组合，不仅能通过足
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146130.html2011/4/1 23:03:00
合在一起成为既定面积的面光源，具有很好的亮度均匀性，如果作为液晶电视的背光源，所需的辅助光学组件可以做得非常简单，屏幕亮度均匀性更为出色； 8）安全。led使用的是5～24v的低
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179872.html2011/5/20 0:32:00
化挑战是成本。他说：“目前各种功率的led照明系统在电路上都是可以实现的，技术挑战来自于终端应用的要求，比如应用于汽车，要考虑到光学设计以及整体散热设计等。商业化部署的挑战则主要来自
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
”pauldecloedt指出，由于汽车前灯是光束应用，每个led模块需要一个光学组件（透镜或反光镜）。“这是led近光灯和远光灯价格仍然较贵的一项主要原因。”此外，由于led模块化照明的特性也导致汽
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