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新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

今年led照明产品到营销3.0互动时代

有明显的营销3.0时代特征。此外,营销3.0时代还具有更大的社会意义,其本质是以人文主义为中心的价值观的营销,它更加强调一种社会责任感,让社会更美好,更加和谐。  从营销1.0时

  http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/20/351946.html2014/5/20 8:40:07

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

科锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

国星光电上半年18台mocvd投产

坚持“立足封装,做强做大,适时延伸产业链,实现垂直一体化”发展的国星光电,近日回应投资者提问称,“一期的20台mocvd设备也是陆续调试完成后逐步投入生产,目前已有15台投入生产,

  https://www.alighting.cn/news/20140519/111034.htm2014/5/19 14:52:42

科普:不可不看的外延芯片基础知识

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36

基于电荷泵的多led驱动器

cpld(complex programmable logic device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时,从而电路仿真更加准确。cp

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:32:51

新海宜子公司再获近亿元led芯片大单

新海宜15日午间公告,公司收到控股子公司苏州新纳晶光电有限公司通知,新纳晶于2014年5月14日分别与深圳市中电金台光电科技有限公司、浙江亿米光电科技有限公司和昆山美迪森光电科技有

  https://www.alighting.cn/news/20140516/110870.htm2014/5/16 12:05:18

led芯片供不应求 或涨价?

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20

led芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

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