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θattach等于2.041（k/w）。因此，选用不同的粘接材料对其热阻存在很大的影响，同时，在印刷或涂敷芯片粘接材料时，如何降低材料厚度也十分重要。 4、小结 led芯片结温最高允
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
、发光强度单位（烛光 candle power） 1cd（烛光）指完全辐射的物体，在白金凝固点温度下，每六十分之一平方厘米面积的发光强度。（以前指直径为2.2厘米，质量为75.5
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
12月12日下午，“建筑·装饰·光环境学术交流——第三届光影空间六方国际峰会”在上海同济大学逸夫楼召开。本次峰会由同济大学、华东建筑设计研究院、广州光亚法拉克福展览有限公司、阿拉
https://www.alighting.cn/news/20101214/n752329590.htm2010/12/14 14:30:11
量才8克。真的是段小而精
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/14/120720.html2010/12/14 11:28:00
外，在航天航空、国防等高科技领域，由于使用环境的恶劣，要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性，一般是要提高封装材料的交联度。另外，在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
装，可用于户内全彩色显示屏，可实现单点维护，有效克服马赛克现
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
状的散热结构，也可调整成不同色彩，因应景观设计的需求。喷涂式散热漆内的软陶瓷粒子，是经过奈米化处理，粒子细微不仅易于喷枪操作，也让同一涂布面积上的导热粒子又多又密集，让温度挥发透散的面
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
合物 ，主要是三芳胺衍生物。tpd：n，n′-双（3-甲基苯基）-n，n′-二苯基-1，1′-二苯基-4，4′-二胺npd: n，n′-双（1-奈基）-n，n′-二苯基-1，1′
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
源的重要指标。 图四：不同厂家粉激发光谱比较 图五： 不同厂家粉发射光谱比较 4.2 颗粒度的比较 粉体颗粒大小直接影响胶体的配制及涂敷效果，颗粒偏大，亮度较高，但涂敷效果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
