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拶[url=http://detail.chiebukuro.yahoo.co.jp/qa/question_detail/q1326862073]エコロジーメイド[/url]平泉ー浄土思想を基調とする文化的景観(世界遺産)についてちろん「中尊寺金色堂」も、人類が後世に残すべき資産ですが
http://blog.alighting.cn/tonno62/archive/2010/6/18/50841.html2010/6/18 10:03:00
p;action=view&object=content&id=298&page=1]経営共創基盤[/url]今世界中から熱い眼差しが注がれている多様な文明の栄えたアジア、オセ
http://blog.alighting.cn/tonno62/archive/2010/6/18/50843.html2010/6/18 10:03:00
少，都手不释佛珠，因此大理国有“佛国”之称，崇圣寺又得“佛都”之誉。寺中的主塔、鸿钟、雨铜观音、证道歌碑和佛都匾、三圣金像，被视为五大重器。其规模基方七里，三阁七楼九殿，房屋八百九十
http://blog.alighting.cn/weuo66/archive/2010/9/17/97427.html2010/9/17 10:11:00
止静电）碳带：awr470平压头碳带、awr6平压头碳带、awr fh加强型平压蜡基碳带、awx100碳带、awx500+碳带、axr7+树脂平压头碳带、axr8树脂平压头碳带、ax
http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2011/4/29/167676.html2011/4/29 11:36:00
艺水平的不断发展和完善，gan基器件的发展十分迅速，目前已成为宽带隙半导体材料中一颗十分耀眼的新星。首 先 是 在蓝、绿光发光器件领域取得重大突破。1989年，ni山is公司每年
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了具有完全自主知识产权的led技术方案，在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月，科技部批准的硅基半导体照
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
模应用，金属mocvd样机研发成功。特别是我国硅基(硅衬底)led技术水平和产业取得突破性进展。南昌大学国家硅基led工程技术研究中心在电流密度35a/cm2下，硅衬底蓝光led器
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
造，节能检查 一、看灯过程 前天应一个灯具经销商朋友的邀请，去湘北某市参观他作的一个华灯改造的试灯演示。下午近六时到现场，已改好了六基华灯。所谓改造就是在原有的华灯上装了一
http://blog.alighting.cn/75350/archive/2013/8/12/323267.html2013/8/12 11:04:33
