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国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告，报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。
https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14
首先，选择什么样封装工艺的led白灯，直接决定led灯具的光衰情况;其次，led灯珠工作环境温度;再次，led灯珠的工作电性参数设计。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
4年前的2010年，合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。
https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42
sony sz56显示屏采用led背光技术，外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料，同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片，还配备了nvidia geforc
https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00
据美国半导体产业协会（sia：semiconductor industry association）称，2009年11月，全球半导体芯片销售环比增长3.7%，达到226亿美元，表
https://www.alighting.cn/news/20100107/92750.htm2010/1/7 0:00:00
