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年前开始播种，现已开始收成！ ilightingproductcompanyltd.董事总经理陈国铨、产品开发总监刘耀汉表示，led优点是亮度高、省电、环保和耐用。若以同一亮度计
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
等公司共同成为led显示市场的领军企业。日前，记者专访了香港兆光科技有限公司总经理陈昌德先生，他为我们介绍了该行业目前的发展状况，同时也透露了兆光科技能走到今天的秘诀。 提升自
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261578.html2012/1/8 21:53:38
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
对led路灯的光衰和可靠性起着关键的作用。安徽泽润光电有限公司总裁陈和生则认为，对于led路灯，封装业在提升光效方面所能做的工作很有限，它更多的是需要依赖于芯片技术的进步；而在提
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
