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王高阳:COB封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪leD沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

leD封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

细数leD创新封装技术

近年来随着leD照明的普及和leD显示屏应用领域的扩大,市场对leD封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看leD封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

smD(贴片型)leD的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

高光效集成面光源技术—commb-leD介绍

本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐渐

  https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58

硅衬底leD良率偏低 高压leD发展潜力大

硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底led,它目前存在的主要问题是良率还较低,导

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

leD在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲leD照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪leD网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

leD散热陶瓷低成本之高功率leD封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

大功率leD封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

面向照明用光源的leD封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用,经历了从蜡烛、油灯、煤气灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

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