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以可以理解成是灯具的电器箱部分，按灯具要求，应有工作时最大环境温度标志ta值，如不标，则默认为ta=25℃。--表示该控制装置属于安全隔离式。f--表示该控制装置失效（内部短路）时具
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108942.html2010/10/19 16:11:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
理。permea marifilou production是提供这类膜组件主要生产者之一。为提高除湿效率，膜组件中还引入吻扫气。对于中等脱水要求（30℃或除去85%h2o），估计设备价格低
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
2)高导热、抗uv封装技术; (3)应用低环境应力结构技术; (4)整体热阻20k/w，结温80度; (5)led光源照明模组工作温度控制在65℃以下。 电性
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
次光学配光设计及整体散热设计、应急照明专用驱动电源和智能控制系统开发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w,热阻：≤9℃/w,灯具发光效率≥80lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
差，而160v以下的电解电容基本都能够在零下40℃环境正常工作，只要选用两个低压电解串连使用就可以解决问题。器件选型的调整可能会略微提高驱动装置的成本，但是从led路灯的整体成本来
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
