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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
与现有的xlamp xr系列LED同样的7mm x 9mm，但光输出比现有的xr-e产品高出4倍，是这个封装尺寸能达到的最高流明输
https://www.alighting.cn/news/20080530/93424.htm2008/5/30 0:00:00
LED (light emititng diode)又称发光二极管，诞生于20世纪60年代。随着LED制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用，20世纪9
https://www.alighting.cn/news/2010519/V23760.htm2010/5/19 20:21:48
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
舞台LED显示屏的稳定表现都得到了行业内外的高度认可。由此也促使更多人想了解是采用了什么样的技术保证这些舞台LED显示屏能够始终稳定的，在这里，笔者整理了相关资料，从材料选择、系
https://www.alighting.cn/resource/20140505/124605.htm2014/5/5 10:15:08
前言： 长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
h已正式启动，该项目旨在开发适用于照明应用的新型印制oLED功能性材
https://www.alighting.cn/news/2013722/n484554070.htm2013/7/22 11:16:38
2011年，国家自然科学基金委员会(nsfc)与财团法人李国鼎科技发展基金会在光电材料领域共同资助由两岸科学家共同申请的合作研究项目。据了解，经过各自组织专家进行评审和就评审结
https://www.alighting.cn/news/2011919/n367034528.htm2011/9/19 9:11:36
在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oLED材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
