LED封装项目-阿拉丁站内搜索引擎

https://www.alighting.cn/news/2010816/V24743.htm2010/8/16 9:43:05

https://www.alighting.cn/news/2010823/V24866.htm2010/8/23 10:31:51

https://www.alighting.cn/news/2010830/V24976.htm2010/8/30 11:37:16

半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入LED封装及消费电子产品，不排除

https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00

近日，科技部公布“十二五”国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目立项名单，其中南昌大学申报的“大尺寸si衬底gan基LED外

https://www.alighting.cn/news/2012214/n966637529.htm2012/2/14 10:21:25

协鑫光电科技阜宁LED蓝宝石项目作为第一个进园项目，在LED产业园区建设中具有龙头作用，为阜宁LED产业的发展壮大注入了强劲的活力。

https://www.alighting.cn/news/20100929/105499.htm2010/9/29 0:00:00

根据LEDinside报导，因发现使用的环氧树脂封装材料有问题，philips lumiLEDs决定暂停其LED产品luxeon的生产线，并回收有问题的luxeon LED产品。

https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于si衬底的功率型gan基LED制造技术

https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

因春节长假的补库存效应，在LED封装板客户补库存急单涌入之下，台湾地区上市pcb厂竞国实业预计2008年1月台湾厂营收可望维持在2008年12月的水准。

https://www.alighting.cn/news/20090124/118116.htm2009/1/24 0:00:00

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58