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cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

“禁白”新政激活led市场 鄂企笑迎黄金三年

连日来,作为全球led照明芯片主要供应商聚集地之一的中国台湾,相关企业股票接连涨停。记者采访获悉,我国将于今年10月1日起实施更严的“禁白令”。而湖北的led照明企业,也是磨刀霍

  https://www.alighting.cn/news/201434/n218560361.htm2014/3/4 14:00:46

“禁白”新政激活led市场 鄂企业磨刀霍霍

连日来,作为全球led照明芯片主要供应商聚集地之一的中国台湾,相关企业股票接连涨停。记者采访获悉,我国将于今年10月1日起实施更严的“禁白令”。而湖北的led照明企业,也是磨刀霍

  https://www.alighting.cn/news/20140304/98434.htm2014/3/4 11:00:05

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

热仿真方法助力led的热管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09

直击2013年业绩快报:增收不增利仍是困局

截至2月28日已公布的以led相关业务为主营业务的上市公司2013年业绩快报中,3家外延芯片厂之中有2家增收不增利,1家减收又降利;6家封装厂之中4家公司(国星、聚飞、鸿利、瑞

  https://www.alighting.cn/news/20140228/87442.htm2014/2/28 14:33:15

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

由固晶缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

乾照光电决意进军蓝绿光led外延芯片市场

不甘心缺席充满想象空间的照明用芯片市场,中国大陆规模最大的红黄光芯片厂乾照光电(300102)终于决定进军蓝绿光led外延芯片市场了。

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111019.htm2014/2/27 14:53:08

首尔半导体acrich mjt led创新解决方案

mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt则采用多junction 技术集成在同

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n939360266.htm2014/2/27 13:19:10

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