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节能仍是长线主流,led前景较为明确

缺半导体、PC等大型族群领军攻坚,此现象应是受到近日apple、google与microsoft等科技巨擘表现不佳有关,多方不易有着力

  https://www.alighting.cn/news/20071117/95505.htm2007/11/17 0:00:00

lumileds推出业内首款1a luxeon k2 led

2007年11月15日,philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00

用于显示器底板的耐热透明树脂片材

昭和电工开发出了热变形温度高达250℃以上的透明耐热树脂片材和薄膜。光透射率高达90%以上,目标是在显示器领域用作玻璃底板的代替品和柔性显示器的基材。

  https://www.alighting.cn/news/2007119/V8470.htm2007/11/9 10:34:45

留意面板、覆晶基板、led 及eee PC四大明星产业股

台股11月6日受美股止稳上涨影响指数开高,但盘中电子股无主流带动下,使得指数出现压回走势,加上前三季度季度报公佈后许多个别股依然持续调整股价。

  https://www.alighting.cn/news/20071108/95964.htm2007/11/8 0:00:00

住友3m展出可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜

住友3m在“fpd international 2007”上展出了可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜。通过将背照灯的光分离成p偏振光和s偏振光、使无法透过液晶面板下方偏光板的偏振

  https://www.alighting.cn/resource/20071102/128557.htm2007/11/2 0:00:00

三星sdi展出厚0.37mm的oled面板

南韩三星sdi参考展出了厚度为0.37mm的2.4英寸oled面板(图1、图2)。形成有tft的玻璃底板厚0.05mm,oled组件的封装采用了透明薄膜(图3)。此外,还采用了

  https://www.alighting.cn/resource/20071030/128554.htm2007/10/30 0:00:00

光宝:今年led营收将首度突破100亿

光宝25日董事会通过其q3财报内容,其中合并营收511亿元,年成长率高达32.5%、季成长21%,平均毛利率升至9.9%、营业利益率升至4.2%,单季税后盈余26.29亿元,年成长

  https://www.alighting.cn/news/20071026/120545.htm2007/10/26 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

意法半导体推出vcom电压校准芯片

意法半导体推出一个内置i2c串口的可编程vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在tft(薄膜晶体管)液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整过程。

  https://www.alighting.cn/news/20071016/V8432.htm2007/10/16 10:29:58

osram的ostar led获德国未来奖提名

2007年10月11日,欧司朗与德国fraunhofer学院的应用光学和精密工程研究所(iaope)合作的团队(包括薄膜技术先锋stefan illek、代表欧司朗且是团队发

  https://www.alighting.cn/news/20071014/101254.htm2007/10/14 0:00:00

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