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2010-2015led产业投资分析及前景预测报告

着深入分析了国际国内半导体照明产业的现状,然后具体介绍了白光led、高亮度led、led 显示屏、led 背光源、led 车灯、led 景观照明、led路灯等行业的发展。随后,报

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/102920_52.htm2010/11/19 10:29:20

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

阿工业园打造全国一流节能环保产业示范园区、承接东西部产业转移示范园区、灾后产业重建示范园区起到积极的推进作用。副市长白刚出席奠基仪

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

比利时barco 公司发布基于数字处理的led电视墙

近日,比利时巴可(barco)公司宣布,将开通一条基于数字光处理的电视墙生产线,该电视墙利用led引擎提供照明。该电视墙亮度比同类产品高出20%,比其他led系统节能30%。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/104267.htm2010/11/19 0:00:00

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大,大功率白光led封装必须采用新材料,新工艺,新思路。对于led灯

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

亮度(最主要的)、支架杯尺寸、荧光粉的选择、白光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下,封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失,原因在于同波长光集中在一起后的抵

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

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