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基于s3c44b0x的大型LED显示系统设计

硬件设计复杂度。多机系统工作时,本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如下:   ◆大型LED显示上的像素数以万计,随着显示面积增大,电路结构随之增

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120877.html2010/12/14 21:49:00

前照/行车灯专用单芯片LED驱动“bd8381efv-m”

汽车用前照灯正在逐渐推进LED化,以高效、长寿这一优点为背景,未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44

2013ls:zhaga影响照明产业的LED模组及可互换性

本资料来源于新世纪LED高峰论坛,是由zhaga/扎嘎联盟的dr.menno treffers/扎嘎联盟秘书长主讲的关于介绍《影响照明产业的LED模组及可互换性》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/20130624/125488.htm2013/6/24 13:54:07

2013ls:绿宝石-关于高端LED电源采用固态电容选型指引

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由肇庆绿宝石电子有限公司的罗伟/技术中心主任主讲的关于介绍《关于高端LED电源采用固态电容选型指引》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:06:12

2013ls:希尔德—LED荧光粉研究现状和发展趋势

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由烟台希尔德新材料有限公司的豆帆/首席科学家主讲的关于介绍《LED荧光粉研究现状和发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:52:48

2013ls:晶台光电—2013年LED封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪LED高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年LED封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

信达光电:“LED灯若只用于替换,是一种退步”

“强强联合之后,我们无论是在技术、资金、还是规模上,都有很大的提升。”王总监告诉新世纪LED网的记者,目前在国内,像信达光电一样,拥有外电、芯片、封装,一直到最终面向客户的应用产

  https://www.alighting.cn/news/20110909/85688.htm2011/9/9 13:24:48

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度LED

近日,LEDinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

国产LED出口势头凶猛 规模超43亿同比增135%

数据显示,今年上半年,我国LED照明出口继续保持高速增长,产品出口金额约43.5亿美元,同比增长135%。从出口目的地看,欧美仍是我国LED照明产品出口的主流市场,而金砖国家等新

  https://www.alighting.cn/news/20141015/86798.htm2014/10/15 11:44:04

德国默克叶家和:探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案

2014年6月10日上午,在“2014新世纪LED高峰论坛新材料技术与设备技术峰会”上,默克化工技术(上海)有限公司全球战略营销经理叶家和先生做了主题为“探讨优秀光品质之LED

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87198.htm2014/6/10 13:45:44

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