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led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

大陆背光器件厂成长或致台led封装厂营收放缓

2012年,国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

电渺浩公司研发的ltcc封装led技术获发明专利

近日,深圳市电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的led,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

匡通电子封装工艺填补高清led显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功率led封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功率led封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

信越化学工业开发出降低透气性的led用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

微光电子(潍坊)有限公司

度发光二极管(led)路灯时,那时国内几乎所有对led有所了解的业内及业外人都笑微人是疯子,因为那时应用led路灯,在国内来说无论从芯片制造还是led封装、散热、光衰等一系列问

  http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/14/2257.html2009/1/14 11:09:00

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

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