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硅衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

饱览2008东京设计周灯具潮流(组图)

2008东京设计周(tokyo design week2008)是日本、乃至亚洲设计界最大、最具影响力的活动。该活动于每年10月份举行。本文收集部分现场灯具图片,一窥今年灯具设

  https://www.alighting.cn/news/20081119/V17972.htm2008/11/19 9:46:04

从封装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

国际空间站荧光灯频罢工 半数不亮

国际空间站上的日本“希望”号实验舱最近不断出现照明故障,近一半的荧光灯罢工不亮,如果情况继续恶化,将会影响宇航员的舱内作业。

  https://www.alighting.cn/news/2008916/V17301.htm2008/9/16 9:39:33

芬兰设计师alvar aalto灯具设计

artek对现代的设计产生了巨大的影响,artek提供全面的可用于各种情况下公共场所的系统如办事处,博物馆,学校,酒店,住宅。它的作品主要由芬兰设计师alvar aalto设

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26844.html2010/2/10 10:32:00

意法半导体:第一季度亏损8400万美元

意法半导体周一公布了2008年第一财季报告,受芯片合资协议、重组、出售闪存部门的影响,季度亏损达8400万美元。

  https://www.alighting.cn/news/200854/V15448.htm2008/5/4 15:11:05

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

北京现代沧州四工厂照明项目详解

led灯光效果不好的表现有若干种,但是影响led光效的因素归结到底不外乎这几个:照度、亮度、显色性、眩光和投射角度,这些因素是左右高质量照明效果的关键。

  https://www.alighting.cn/case/20160921/42880.htm2016/9/21 13:46:12

照明综合效率(lamp and auxiliary efficacy)

照明的全光通量与器具整体耗电量的比值。一般情况下,由于led照明会受到电源损失和温度上升的影响,因此照明器具整体的发光效率(综合效率)要比led单体的发光效率低30~50%。

  https://www.alighting.cn/resource/20130221/126027.htm2013/2/21 17:28:51

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