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王钢教授在演讲中提到：“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成，去年财报分别创最近7年、4年新高，每股税后纯益均达1.12元(新台币，下同)，以董事会通过的现金股息推算，隐含现金殖利率约4.8%;led产业历
https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22
led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
明。ltc3207提供12个可独立配置的电流源，用于主、副、rgb、辅助或通用(gpo)显示屏/照明灯/输出，该集成电路还具有驱动一个400ma大电流led相机灯的能力。通用电流源具有
https://www.alighting.cn/news/20070514/120562.htm2007/5/14 0:00:00
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
目前各大品牌、系统、零组件供货商均积极开发更具成本效益的led背光设计，led背光结构目前还是分为直下式背光设计和侧光式背光设计。
https://www.alighting.cn/news/20100716/93879.htm2010/7/16 0:00:00
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
