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游突破使产业链日趋完整 初步形成外延、芯片、器件封装及集成应用较完整研发与产业体系，为做大做强led产业奠定了基础。 “我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均
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山市科蒙光电科技有限公司，企业产品线整合升级为照明电气、集成吊顶、led、太阳能，力争在2010年为客户提供全面的照明系统解决方案。 文章来
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程设备和零部件；安全系统和设备。房屋及建筑物自动化—房屋及建筑物自动化；设施管理；集成建模技术；玻璃；日光技术；遮阳防护技术；光伏系统；空调及通风系统；材料传输系统。照明—技术照明
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%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
动器件逐渐集成了过流、过热等保护功能，但在许多场合，特别是过热保护方面，仍然需要分立元器件方案作为协同保护方案，以使灯具具有更高的可靠性和更长的寿命。 pptc 是指高分子聚合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
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