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士兰微董秘陈越表示，led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
当亿光与日亚的专利诉讼战打得如火如荼之际，台湾led封装厂宏齐科技harvatek corporation与日亚的专利战也再次展开。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112518.htm2013/12/16 10:02:16
士兰微董秘陈越表示，公司led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出，今年公司led销售整体已经稳住，成本也降下来，明年将会盈
https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10
林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/ 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
产，封装出的1w白光大功率led光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功率led光源设计技术，高效率、低热阻、路
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
域的技术创新成果如下：大功率led已批量投产，封装出的1w白光大功率led光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
led产业正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告，led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上
https://www.alighting.cn/news/20131213/n480858972.htm2013/12/13 9:38:12
