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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

结上的平均光强度(即单位时间内单位面积被半导体

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

led光源的视觉亮度与灯具测量的误差分析

源都是多色光,激光 。  不同的光源体发出的光具有不同的光谱(即电磁波谱)特性,如钠灯光谱在长波区域分布较多,而荧光灯光波在短波区域分布较多,而led光源的光谱分布主要在人眼能量反

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00

浅谈led照明电器的检测与认证

中的重要术语和基本概念  led(发光二极管):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

【ch368】手提式探照灯【西安】

提式探照灯重 量:1.5kg 四、ch368手提式探照灯注意事项:1、携带或运输时,应确保按钮开关免受外物接触,以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230170.html2011/7/19 8:16:00

【fl4830/fl4830a】双面方位灯【西安】

度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍有发热,属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230174.html2011/7/19 8:19:00

【jiw5600】军用超高亮度远射灯【西安】

带或运输时,应确保按钮开关免受外物接触,以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍有发热,属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230178.html2011/7/19 8:21:00

【msl4700】多功能袖珍信号灯【西安】

度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍有发热,属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩拭表

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230180.html2011/7/19 8:23:00

【jw7500 】固态高强光电筒 【西安】

境温度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍有发热,属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230181.html2011/7/19 8:23:00

【spw6130】全方位移动照明灯塔【西安】

位移动照明灯塔 灯塔最大拖行速度 60km/h 。 五、注意事项:1、携带或运输时,应确保按钮开关免受外物接触,以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时,灯具筒体稍

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230185.html2011/7/19 8:26:00

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