散热套件-阿拉丁站内搜索引擎

合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以点光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图，leds的初始发

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成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le

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大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企

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由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

重; 　　3、led散热难解决，发热太厉害，光衰严重，寿命不可靠。　　4、led色温太高，刺眼;而高压钠灯色温低，舒适，穿雾能力强。　　因此有些专家建议：led路灯只适用

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led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研

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源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优

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光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特

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