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松下电工推出高热传导可挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了可挠式基板(ecool-f),散热水平与铝基板相当,适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下将参

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

半导体照明材料专家师昌绪荣获国家最高科学技术奖

师昌绪是国家半导体照明工程研发及产业联盟指导委员会主任,该委员会于2010年1月19日在京成立。国家半导体照明工程产业化联盟成立“联盟指导委员会”体现了高端“智囊团”的作用,他将进

  https://www.alighting.cn/news/2011114/n897730099.htm2011/1/14 22:58:43

led封装材料“革命” 正脉光电应用emc作为封装支架

近期,正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品,瞬间引爆led照明行业热潮,一举打响了国内led封装革命,并再次成为行业关注焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22

我国led封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中led封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

[led专利]荧光粉材料是突破白光led专利壁垒的有效途径

传统的照明技术是在电真空技术的基础上发展起来的,由于半导体技术的发展,电子管的电子元件逐步被晶体管所替代。

  https://www.alighting.cn/news/2009122/V21967.htm2009/12/2 8:41:12

[]导热材料冶炭纳米制出led导热新材料 效率提升四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热胶专利产品,其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40%以上

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21480.htm2009/11/1 14:06:30

高純度金屬材料與濺鍍靶材

近兩年來,在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下,「濺鍍靶材(sputtering targets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8916.htm2007/2/8 17:24:02

安徽国风塑业竞购宁夏佳晶 进军led蓝宝石材料领域

安徽国风塑业(000859,股吧)股份有限公司(下称“国风塑业”)近日发布公告称,公司拟变更不超过9,000万元募集资金投向,用于投资控股宁夏佳晶科技有限公司(下称“宁夏佳晶”)。

  https://www.alighting.cn/news/20150227/82906.htm2015/2/27 9:47:07

威高骨科材料有限公司用bdd无极灯案例图

•厂房面积: 长145米*宽60米(30米/跨),高度9米,2个车间。•灯具情况:200瓦泛光灯,挂灯高度7米,照 度120lx。

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/30/309028.html2013/1/30 13:48:37

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

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