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可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53
2009中国照明电器产品大赛中，在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下，评选出光源类的二等奖获得者：武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。
https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37
2014年05月04日，英飞特电子(杭州)股份有限公司宣布推出兼容triac调光的恒流led驱动控制芯片inv1311，其创新的bleeder电路补偿方式使驱动器具有更高的调光
https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121893.htm2014/5/7 13:41:03
由我国自主研发的大功率led芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
2011年，led投资热潮仍在延续，国内不少业者加大了对led市场的投入力度，成本和光效仍成为业内关注的重点。近日记者特就此采访了全球led产品线最全面的芯片厂——晶元光电中国唯
https://www.alighting.cn/news/2011531/n879232365.htm2011/5/31 11:22:10
发光二极管 (led) ──小小的、嵌在芯片上的发光体，多年来一直只用作音响或咖啡机的电源指示灯。现在，它的适用范围不断扩大，正在改变全球照明行业的格局，毫不亚于二战后霓虹灯和其
https://www.alighting.cn/resource/20060609/128800.htm2006/6/9 0:00:00
