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leD照明设计过程中关键问题全析

w以内市电驱动时48v左右比较合适; 较大的功率市电驱动输出电压36v左右最合适; 离线式照明大部分是12v和24v电压。 特点: 基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

leD产业最大短板:缺核心技术

山地区经检验出口的节能灯3063批,货值4228.2 万美元,同比增长4.2%;leD 照明产品326批,货值729.1万美元,同比增长48.3%。leD 出口货值虽不及其他节能

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00

leD灯具关键设计问题全面分析

、有效的利用热容量效应。   输出驱动电压选择:   20w以内市电驱动时48v左右比较合适;   较大的功率市电驱动输出电压36v左右最合适;   离线式照明大部分是12

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

两大问题制约leD产业发展

48.3% 。虽然数据显示 leD 照明产品有较大增长,但大量企业涌入leD 照明领域,投资热下应有冷思考。近日,记者调查显示,技术不成熟和价格高企成leD 发展的“短板”。中山检

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00

leD照明的电源拓扑结构

据所选的输出滤波器排列来传导电感的AC纹波电流和Dc电流。这不仅会提高leD中电流的rms振幅,而且还会增大其功耗。这样就可提高结温并对leD的使用寿命产生重要影响。如果我们设定一

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00

leD封装步骤

丝焊机将电极连接到leD管芯上,以作电流注入的引线。leD直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机) D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

热议节能光源的应用市场及表现形式

体照明技术的意思,目前,首尔半导体已经可为leD客户提供一站式服务,包括leD芯片,leD封装及leD终端应用产品等。   他指出,AC leD与传统Dc leD比较,具有元件使

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00

预估oleD市场前景预期良好

市调公司nanomarkets llc预估,全球oleD照明市场到2016年将达到48亿美元。其中欧洲在oleD照明面板销售方面将占15亿美元,而亚洲部份则预期为21亿美元。 

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222051.html2011/6/19 22:57:00

leD照明产品欧美市场检测认证现状及分析

是抗干扰能力(也就是ems)的要求。如果产品为AC供电或能连接到AC电源上,则还需增加en61000-3-2(电流谐波)和en61000-3-3(电压闪烁)这两项测试。 针对灯具产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222042.html2011/6/19 22:51:00

欧美市场关于leD照明产品检测认证现状及分析

射(也就是emi)的要求,而en 61547考虑的则是抗干扰能力(也就是ems)的要求。如果产品为AC供电或能连接到AC电源上,则还需增加en 61000-3-2(电流谐波)和e

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222033.html2011/6/19 22:48:00

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