检索首页
阿拉丁已为您找到约 12888条相关结果 (用时 0.0113946 秒)

led芯片的制造工艺流程

、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造,也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。  led芯片的制

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

如何描述led的基本特性?

指额定正向电流下器件二端的电压降,这个什 既与材料的禁带宽度有关,同时也标识了p-n结的体电阻与欧姆接触 电阻的高低。vf的大小一定程度上反映了电极制作的优劣。相对于20 毫

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00

新品速递:科锐推出170lm/w原型led灯泡

、led照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。科锐led 照明产品的优势体现在氮化镓(GaN)和碳化硅(sic)等方面独一无二的材料技术与先

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18

led发展编年史

管。1993年,在日本日亚化工(nichia)工作的中村修二成功把氮渗入,造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化镓(inGaN)、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

温度对led的影响分析

2)led多以透明环氧树脂封装,若结温超过固相转变温度(通常为125℃),封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升,从而导致led开路和失效。   二、温度升高会缩短led的寿

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

大功率照明级led的封装技术

比之下,大功率单体led的功率远大于若干个小功率led的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是GaN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

首页 上一页 214 215 216 217 218 219 220 221 下一页