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利亚德子公司2400万参股LED芯片材料公司saphlux

利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)近期与LED芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38

lynk labs打入ac LED设备市场

ac LED技术领先开发商lynk labs已扩大其产品供应线,以tesla?品牌的ac LED产品,打入LED设备市场。

  https://www.alighting.cn/news/20080801/117013.htm2008/8/1 0:00:00

pdc推出LED超薄被动式热处理解决方案

据悉,台湾积智事业群(power data communications group;简称pdc)成功开发出LED超薄型热处理解决方案,其产品厚度仅为0.5mm,较传统的1.6m

  https://www.alighting.cn/news/20080122/107486.htm2008/1/22 0:00:00

照明用LED封装技术关键

而失效。因此,对于大工作电流的大功率LED 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

我国LED产业价值链附加值发展趋势分析

我国LED产业链中,LED外延片和LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%-20%.处于价值链前端的LED外延片、LED芯片设计研发

  https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20

三菱树脂将在中国市场上市LED散热背板系列材料

三菱树脂近日宣布,将在中国上市高导热铝合金“dms系列压铸铝合金”和阳极氧化“dm系列压铸铝合金”材料。三菱树脂介绍,dms系列压铸铝合金是为LED散热背板中的高导热散热片而开

  https://www.alighting.cn/news/20110531/115544.htm2011/5/31 10:53:33

LED芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

LED lamp(LED灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极管和LED芯片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是LED lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

everlight、opto tech充分利用红外、紫外LED生产能力

LED封装服务提供商everlight electronics和垂直整合的LED公司opto tech充分利用了红外线(ir)和紫外线(uv)LED装置的生产能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200508/168755.htm2020/5/8 22:39:17

一诠lamp LED导线架价格4月1日起调涨

由于原物料上涨和新台币匯率升值,全球最大LED lamp导线架厂商一诠精密(2486)日前宣佈,将从4月1日起全面调涨lamp(灯泡型)LED导线架价格,涨幅为10%-15%,

  https://www.alighting.cn/news/20080327/96193.htm2008/3/27 0:00:00

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