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led背光的优势

目前,大部分的lcd显示屏已经开始选用led背光源,那么led的背光到底有什么优势呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101029/128248.htm2010/10/29 10:25:16

湿式蚀刻工艺提高led光萃取效率之产能与良率

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

高亮度led的技术瓶颈

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submount)的进

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出光方

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

低碳节能大势所趋,led照明风起云涌

通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看,参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应

  https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00

led背光源生产工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

evg推出三炉evg520l3晶圆键合系统

evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商,最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体,它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模

  https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22

led灯具和led模块性能iec标准将要出台

第74届iec年会日前在美国西亚图召开,全国照明电器标准化技术委员会灯具分技术委员会和上海时代之光照明电器检测有限公司代表中国参加了会议。会议期间我国代表就灯具、灯座和镇流器标准与

  https://www.alighting.cn/news/20101025/n689028767.htm2010/10/25 10:06:37

led 灯具在 ul 标准的分类

场。北美市场需用 e26 base led 灯泡 (非 ansi base),内含驱动电路 ul 496 - led 模块, 不含驱动电路 ul 60950-1 - led 驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109144.html2010/10/20 17:16:00

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