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意法半导体推出业界首款通用照明控制器

stlux385实现这一目标主要通过集成被称之为smed电路的6颗特殊设计外围器件,这些器件互相配合,也通过可编程开关方式控制照明元件功率来与外围信号配合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130217/122000.htm2013/2/17 15:02:44

led将在2020年完全占据日本照明市场

最近日本政府修订了“能源基本计划”,期望在2020年,市面上销售的照明器件100%为以led照明为代表的次时代高效照明

  https://www.alighting.cn/news/20100906/91915.htm2010/9/6 10:02:36

用激光照亮远方,「蓝湖照明」完成数千万元pre-a轮融资

白色激光照明核心器件研发生产制造商蓝湖照明获数千万元pre-a轮融资,投资方为野草创投,本轮融资将主要用于在多个研发方向上的新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/20200430/168657.htm2020/4/30 11:37:36

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

聚飞光电借助大陆led产业链冲破韩台垄断

有数据显示,目前聚飞光电在国产智能手机的led背光器件市场占有率接近30%,已成为大陆地区最大的中小尺寸led背光器件厂家。

  https://www.alighting.cn/news/20130123/112527.htm2013/1/23 15:02:09

OLED遭日韩企业集体抛弃 高成本是“致命伤”

松下推迟OLED显示屏的量产计划,索尼暂停OLED电视研发,三星电子决定停止OLED显示屏的投资计划。截止目前,日韩彩电企业中仍致力于OLED电视研发工作的就仅剩lg电子一家。

  https://www.alighting.cn/news/2014519/n380262365.htm2014/5/19 17:35:02

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

三大发光新材料将进入led照明竞争领域

目前量子点发光效率接近OLED水平,qd发光具有广泛应用,除了在显示及照明领域外,还可应用于蓝光激光、光感测元件、单电子晶体管、记忆储存……,现阶段qd主要在显示应用上取得显著效

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134817.htm2015/12/4 10:14:13

led原料技术之有机发光材料的选用

OLED,即有机发光二极管(organic light-emitting diode),又称为有机电激光显示(organic electroluminesence displa

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126023.htm2013/2/22 11:31:57

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