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led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析 1、简介led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

led驱动:照明应用看好 散热仍是难题

功率到高可分别采用非隔离型降压、隔离型psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电路的最大困难是如何解决散

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

同来加以选择,他表示,按照功率到高可分别采用非隔离型降压、隔离型psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

同来加以选择,他表示,按照功率到高可分别采用非隔离型降压、隔离型psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

同来加以选择,他表示,按照功率到高可分别采用非隔离型降压、隔离型psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

同来加以选择,他表示,按照功率到高可分别采用非隔离型降压、隔离型psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

电子镇流器电磁兼容性(emc)技术方案探讨

即:功率因数电路(npfc)、无源功率因数校正电路(ppfc)和有源功率因数校正电路(apfc)。事实上无论何种电路类型,由于设计采用的主要技术与开关式(smps)电路基本相近,因

  http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8030.html2007/11/26 19:28:00

电子镇流器电磁兼容性(emc)技术方案探讨

功率因数校正电路(ppfc)、高频泵、厚膜集成电路(ic)、照明灯具、接地。   1、前言   电子镇流器按输入整流滤波电路的不同,目前可归纳为三种类型即:功率因数电

  http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8182.html2007/11/26 19:28:00

通过改善散热来提升白光led寿命

到一万小时,高功率白光led的亮度已经降一半以上,根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。   有关led的发光效率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与功率白光led相同水

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

求。   有关 led 的发光效率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与功率白光 led 相同水平,主要原因是电流密度提高 2 倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

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