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这些灯具的结构基本相同，就是led光源由led晶体封装在一个热沉上，led照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一种
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
