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照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led生产工艺简介

装形式led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

便携式应用的led驱动解决方案

势是逐渐向更多多媒体应用转变。这一趋势要求使用能够支持数百万颜色的、分辨率更高的显示屏。显示屏的传统照明方法是采用真空荧光灯管,但最近广泛采纳的是led。led的尺寸小得多,这对便携

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡度为+/- 3%,亮度高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮度的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡度为+/- 3%,亮度高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮度的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

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触控面板(touch panel)技术

理特性,电阻式的最好准确率只能到98.5%(即误差值在1.5%下),而电容式面板则以电流驱动,准确率则可达到99%(即误差值在1%下)。在小尺寸的时候还没有感觉到这0.5%的差

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

led贴片胶如何固化

线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

sed显示技术

子的发射和运行,fed的内部为超高真空状态,其表面要承受超过每平方米10吨的压力,内部的支撑问题需要解决。这也决定了fed的尺寸不可能做的太大,由此我们也理解了为什么crt会如此笨重,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

样,人们很快发现它在便携式医疗设备、工业控制、车载设备、以及军事应用领域具有显著的优点。对于采用el技术生产的显示器,其屏幕对角线尺寸小至数英寸,大至18英寸,涵盖范围包括单色显示器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

氮化镓衬底及其生产技术

人从高压熔体中得到了单晶氮化镓体材料,但尺寸很小,无法使用,目前主要是在蓝宝石、硅、碳化硅衬底上生长。虽然在蓝宝石衬底上可以生产出中低档氮化镓发光二极管产品,但高档产品只能在氮化镓

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