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cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
2014年6月10日上午，在“2014新世纪led高峰论坛新材料技术与设备技术峰会”上，北京中村宇极科技有限公司副总工程师鲁路先生作了主题为“荧光粉创新对照明行业的贡献”的精彩演讲
https://www.alighting.cn/news/20140610/87199.htm2014/6/10 13:41:38
隆达虽然也有做一些垂直的整合，但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家，芯片业务还是隆达的龙头业务。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
亿光不断创新研发，于广州展推出革命性照明用封装产品，有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念，并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术
https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50
备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公司
https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51
该项目是对高新园区原木墩组团及塘家东片区“有灯不亮”、“有路无灯”照明设施进行完善，总投资1280万元。目前已完成施工图设计及预算编制工作，正在进行招标及施工准备工作，待完成施
https://www.alighting.cn/news/201467/n513862834.htm2014/6/7 9:26:41
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
