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led封装步骤

性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

日亚公布五年led光效路线图-访日本日亚化学(nichia)中国区总经理福代拓哉

线图为:就白光led而言,目前日亚市面上量产的光效为130lm/w,这个数字到2012年将提高到150lm/w,2015年则将达到180lm/w;就暖白色led而言,在以上三个时

  http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00

led外延片(衬底材料)介绍

用,在ic中用量不大,它需要在单晶si片表面上沉积一薄的单晶si层。一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。外延沉

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

led生产工艺简介

面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

“super flux led“, 并于1994 年推出改进型“的snap led” 其外形如图1 所示。有二种典型的工作电流,分别为70ma 和150ma 150ma ,输入功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

能超过70%。最近以来,不少公司推出每瓦输出达150流明以上的芯片,主要也是由于在封装技术上有所进展。   改善热管理有一个关键,也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

led封装技术

性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

爱美要适可而止,错在于爱美

子,非常有钱。那天晚上朋友给150多块钱让她女儿带我女儿一起去超市买些吃的。女儿回来跟我说:“妈妈,阿姨也真大方,一给就是150呀,你知道买回来的是什么吗?”我摇摇头。女儿接着说:

  http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/8/4/231845.html2011/8/4 16:15:00

led产业重复建设前景令人忧

d产业发展与应用示范工作实施方案》,目前东莞有200多家led企业,据业内人士预计,到2015年产值将达到150亿元;中山古镇则在原有灯饰产业基础上,主攻led灯饰应用领域,抓住le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233207.html2011/8/20 0:32:00

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

业的使用要求,圳之星公司结合相关led行业的合作经验,了解led灯具的散热要求及结构特性,针对性地研发及生产led导热硅胶(型号为sp150)并投放市场使用。 产品具有优异的导热

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03

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