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”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。 从国
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42
保、低碳为主题的上海世博会上的广泛应用，显示出这一产业良好的发展前景。 位于江东新城的杭州海鲸光电科技有限公司，正是这样一家符合国家发展导向的新兴生产企业——专业从事led外延
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之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓gaasp材料为主。 一般来说，GaN的成长须
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。 据悉，在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。而中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261536.html2012/1/8 21:48:45
6 的?光led等。由于制造采用了?、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为三元素发光管。而GaN（氮化镓）的蓝光 led 、gap 的绿光led和gaas红外光led,被称为二元素发
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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
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电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
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4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1～2 mw,紫光1～2 mw。随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,如波
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