检索首页
阿拉丁已为您找到约 91505条相关结果 (用时 0.0300485 秒)

兆驰股份扩大mini LED布局,uvc LED已申请多项专利

日前,兆驰股份接受机构调研,就公司业务情况、业务进展、产业布局以及mini/micro LED和uvc LED的发展计划进行了介绍和分享。

  https://www.alighting.cn/news/20190314/160839.htm2019/3/14 10:37:51

LED照明优缺点及其应用

简单的介绍了LED的原理和分类,对LED光源的优缺点进行了对比总结,就目前国内LED的主要应用领域进行了具体阐述,以期促进LED照明的推广应用。

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 11:25:58

LED ip防护等级定义方案

LED应用上要注意到防湿气与倾入等规范,ip(international protection)防护等级系统是由iec(international electrotechnica

  https://www.alighting.cn/resource/20081016/128956.htm2008/10/16 0:00:00

LED上市公司又宣布了几件大事!

1月14日,勤上光电、长方集团、万润科技、聚飞光电等LED上市公司分别发布了公告。它们有哪些大事要宣布?勤上光电收购英伦教育手续完成1月14日,东莞勤上光电(股票代码:00263

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147587.htm2017/1/16 9:33:10

LED全面进入“四化”时代?

进入2017年,我们看到行业正在萌动着一些可喜的变化,部分优秀的LED照明灯饰企业开始行动起来,加强市场及行业整合的力度。今年也许又会成为照明行业一个新的分水岭。随着上游芯片及中

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148849.htm2017/3/10 9:32:14

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

首页 上一页 215 216 217 218 219 220 221 222 下一页