站内搜索
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了集成单声道d级音频放大器和2个低饱和型(ldo：low drop out)稳压器的白光LED驱动ic
https://www.alighting.cn/news/20080313/119687.htm2008/3/13 0:00:00
2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13331.htm2007/12/21 10:50:13
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
用LED的话可以每个月每层楼节省1500-2000美
https://www.alighting.cn/news/20060808/102198.htm2006/8/8 0:00:00
当看到市场上越来越多厂商投入LED照领域当中，苏峰正董事长也表达对部分厂商带来低品质LED产品与价格削价对市场带来的冲击。因此，隆达2012年所推出的LED照明产品更为多样化与丰
https://www.alighting.cn/news/20120502/113365.htm2012/5/2 11:14:28
东贝（2499）2009年营收40亿元新台币，年增率达30.38％。佰鸿（3031）2009年营收42.8亿元，年增率14.4％，表现仅次于东贝。宏齐（6168）、光鼎（6226）
https://www.alighting.cn/news/20100108/116502.htm2010/1/8 0:00:00
日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装LED芯片的LED模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
业，晶台股份在LED封装产品上，用实际行动来引领LED产业发展，让LED行业朝良性、可持续发展的方向前
https://www.alighting.cn/news/20150310/83262.htm2015/3/10 10:14:11
