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2008年北京奥运会，世界见证了开幕式上华美的舞台灯光、水立方漂亮的夜景照明和赛场内外一桩桩硕大的显示屏显示器件，这一切都要归功于LED技术，让奥运变成了一次科技的盛宴。
https://www.alighting.cn/news/20081127/91497.htm2008/11/27 0:00:00
业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展LED直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦
https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27
介绍了LED的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光LED、荧光粉到白光LED的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。
https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22
d，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。 国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
对LED外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权、专利等三个方面;而市场风险主要在于国内LED芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/90671.htm2010/9/9 10:15:30
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
舞台灯光设计中，常用设备用cad表示时，会用一定的标析符所规定，附件为舞台灯光设备cad标析符，有助您的舞台灯光设计，欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2008411/V460.htm2008/4/11 11:38:48
csp作为一种重要的封装形式，LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LED芯片将会在该厂进行封装，而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan
https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50
