站内搜索
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
led族群10月营收陆续出炉，外延三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高，东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。
https://www.alighting.cn/news/20091110/V21648.htm2009/11/10 11:19:25
12月18日，led封装厂佰鸿（3031）拿到金额达2000万元新台币的台湾嘉义县路灯标案，将在2009年贡献营收，估计2008年工程收入将超过2亿元新台币。
https://www.alighting.cn/news/20081219/92426.htm2008/12/19 0:00:00
台湾上纬企业（4733）董事长蔡朝阳12月10日表示，中国大陆环保意识抬头，上纬生产环保耐蚀树脂，积极跨入led封装材料领域，正可掌握时机，开拓当地新客源。
https://www.alighting.cn/news/20081211/92583.htm2008/12/11 0:00:00
一项新的技术进步，总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始，cob封装技术在小间距led行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。
https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01
目前甚至在可预见的未来一段时间内，政府对于led行业的补贴将会更加倾向技术型主导的企业，尤其是中上游的芯片封装企业，不管是过去，现在，还是未来都会是补贴大户。
https://www.alighting.cn/news/20181022/158750.htm2018/10/22 9:50:06
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“csp”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于csp规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22
8月23日，“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前，深圳市有led相关企业近千家，约占全国三分之一，拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链，具备一
https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52
中，可调色温的led光源需求开始逐步起量，由于csp具有小尺寸、大电流，“免封装”等优势，在可调色温智能应用上，似乎找到了通往照明的发力点，其应用悄然升起。那么，csp是否就要火
https://www.alighting.cn/special/20170413/index.htm2017/4/13 15:29:27
