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用工程（以下简称“十城万盏”）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
距，而且led功率都是集成的，驱动需要的条件比较苛刻，制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本，如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价格，即使在工程上，也难以推广。 白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
中分得一小杯羹。 纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。led照明芯片的性能很大程度上决定了整个产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
热。最大接合温度为175度。低热阻和高接合温度的结合使这款产品可以非常容易地集成到小的聚光灯比如mr-16灯泡和嵌入式筒灯。 钻石龙led可以抵受高驱动电流而不会损坏。典
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
个趋势，也就是灯珠将会量身定制，支架式选择将更统一。同时，应用与封装企业也将更融合，此外，小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
程（以下简称'十城万盏'）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室内外
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
用时间继电器的延时动作进行时间控制，时间继电器的延时时间易受环境温度和温度变化的影响，定时精度不高。而plc采用半导体集成电路作定时器，时钟脉冲由晶体振荡器产生，精度高，定时范围
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125749.html2011/1/4 16:48:00
阶。led显示屏控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。 第三阶段从1999年开始，红、纯绿、纯蓝led管大量涌入中国，同时国内企业进行了深入的研发工
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125708.html2011/1/4 14:39:00
