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2013年12月9日，鸿利光电在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》中透露，2014年公司会向led产业链下游延伸。
https://www.alighting.cn/news/20131210/111386.htm2013/12/10 10:52:35
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
led照明市场逐渐扩大，台湾led组件产业努力转进，根据台湾光电协进会(pida)统计，截至2012年为止，台湾下游led封装、模块产业之应用领域以显示器背光为主，营收占比达33
https://www.alighting.cn/news/20131209/87893.htm2013/12/9 11:58:20
