站内搜索
三洋半导体宣布，开发出了17×7点阵构成的手机照明用LED驱动ic“lv5230bg”，并将开始样品供货。17×7点阵是推荐用于手机时钟显示等的LED构成。该ic集成有行
https://www.alighting.cn/news/20100331/120168.htm2010/3/31 0:00:00
美国德州仪器(texas instruments，ti)与德国照明器具厂商lemnis lighting b.v.共同开发出了LED灯泡用参考板卡(reference boar
https://www.alighting.cn/news/20100414/120373.htm2010/4/14 0:00:00
由吉林东光瑞宝车灯有限责任公司（以下简称瑞宝车灯公司）承担的国家863计划新材料领域“半导体照明工程”项目“LED轿车前照大灯系统集成技术开发”课题，历经2年多的时间，终于取
https://www.alighting.cn/news/20090716/120933.htm2009/7/16 0:00:00
泰科电子宣布日前推出全新cm型免焊LED插座，配合cree xlamp mp-l多片LED，用于灯组安装。该产品在2010美国国际灯具展（lightfai
https://www.alighting.cn/news/20100920/120943.htm2010/9/20 0:00:00
226cl2是飞利浦推出的首款“brilliance睿丽”时尚LED系列产品，采用动感的外观及匀称的超薄20毫米设计，配备16∶9的21.5英寸fullhd1080p全高清液晶屏
https://www.alighting.cn/news/20101001/120999.htm2010/10/1 0:00:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型LED封装结构，一般是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型LED封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
