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技部项目验收。 Si衬底led芯片制造 1.1技术路线 在Si衬底上生长gan，制作led蓝光芯片。 工艺流程：在Si衬底上生长aln缓冲层→生长n型gan
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
如100w以上led路灯，却都采用正常的高功率led，而没有采用ac-led的报导。 为何会有这种落差呢﹖本人认为是因为ac-led倡导者的基本概念是：免用交流/直流转换器，只要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
统安全、正常地运行! 一、 开关led电子显示屏注意事项： 1 开关顺序： 开屏时：先开机，后开屏。 关屏时：先关屏，后关机 (先关计算机不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127088.html2011/1/12 17:22:00
1、led超长使用寿命，一般可达到5万小时以上比传统钨丝灯寿命高出5~10倍。 2、冷光,发热度低，不会损坏灯座安全性高。 3、反应速度快，耐冲撞、体积小、易小
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
雷击主要有以下四种类型： 1、直击雷 直击雷蕴含极大的能量，峰值电压可达5000kv的雷电流入地，具有极大的破坏力。会造成以下三种影响： (1)巨大的富电流在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127084.html2011/1/12 17:21:00
、阐发封装机理方面有所帮助。 1.led封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，我们要求人工使用的工具接地、带接地防静电手环、及工作台面接地等。 (1)在生产过程中，要求工人必须佩带接地静电手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
ⅰ、oled的优点： 1、厚度可以小于1毫米，仅为lcd屏幕的1/3，并且重量也更轻; 2、固态机构，没有液体物质，因此抗震性能更好，不怕摔; 3、几乎没有可
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中，如果其中某个led因故障开路，电路中仅有1个led的驱动电流会加倍，从而尽量减少对整个电路的影响。 led的排列方式及led光源的规范决定着基本的驱动器要求。led驱
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究其原因，有如下几种： 1、led柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏； 2、led柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落
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