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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

发光谱能量分布图   (4) a、b两种荧光粉混合的荧光胶与a、b、c三种荧光粉混合的荧光胶的激发情况对比   由表1可看出,此两种荧光胶封装工艺,a、b两种荧光粉混合与a、b

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcS,标号④;将配好的a荧光胶以1/

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

一、 引言   随着led产业的迅猛发展,大功率白光led的应用范围在逐步的扩大化,相应地对其性能也日益提出更高要求,包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率led的

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,iS测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

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led封装工艺常见异常浅析5

流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。   ir产生主要原因:   1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供

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led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lenS的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

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led封装工艺常见异常浅析3

未沾满容易产生杯内/杯上大气泡(见图二)。3、抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡(见图三)。   解决方案:   1、粘胶前对支架预热,因为支架加热后能加

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led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5S增加到2.5S,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

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